“无铅无卤高温锡膏 锡银铜305锡膏 免费拿样”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | IS9001 |
品牌: | MAX | 粘度: | 500(Pa·S)以下 |
类型: | 无铅 | 颗粒度: | 30um以下 |
熔点: | 217 | 清洗角度: | 免洗 |
活性: | 好 | 合金组份: | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
型号: | 904 | 规格: | 500g |
商标: | 宏川 | 包装: | 500g |
产量: | 10000 |
“无铅无卤高温锡膏 锡银铜305锡膏 免费拿样”详细介绍
无卤锡膏使用说明:
型号:HC-904 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 合金粒度:T3 T4 熔点:217℃
HC-904系类无卤锡膏是一种环保型和设计用于SMT生产工艺的一种免清洗型锡膏,符合ROHS和无卤要求。采用特殊的助焊膏与氧化含量极少的无铅锡粉制造,专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡,部分氧化的PCB和元器件上锡难的问题。本产品含有高可靠性的低离子活性剂体系,使其在回流焊后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻隔,无需清洗也具有极高的可靠性。
HC-904特点
1、具有良好的润湿性和焊接能力,对QFN元件侧面爬锡、部分氧化的PCB焊盘和元件有较好的帮助。
2、先进的保湿技术,粘力持久,不易变干,粘性时间长达48小时以上,有效工作时间12小时以上。脱模性好对于0.3mm间距IC焊盘也能形成完美的印刷。
3、使用高性能触变剂,有效防止印刷和预热时坍塌。具有良好的润湿性和焊接能力。可适用不同档次的焊接设备,有较宽的工艺窗口。
4、焊后残留物极少,松香颜色较少且具有较高的绝缘阻隔,无需清洗,不会腐蚀PCB。具有较好的ICT测试性能,不容易产生锡珠
5、采用无铅锡粉制作符合ROHS要求,且符合无卤要求,(Br一、焊锡膏的存储:
1、焊锡膏的有效期:密封保存在0℃~10℃时,有效期为6个月。(注:新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。焊锡膏启封后,放置时间不得超过24小时。生产结束或因故停止印刷时,钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。停止印刷不再使用时,应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏,剩余锡膏只能连续用一次,再剩余时则作报废处理。
二、焊锡膏使用方法:
1、回温:将原装锡膏瓶从冰箱取出后,在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度,并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间,同时填好锡膏进出管制表。2.搅拌:手工:用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟,以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机:若搅拌机速为1200转/分时,则需搅拌2分钟,以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
中温无铅锡膏:
型号:HC-906 合金:Sn64Bi35Ag0.3 合金粒度:T3/T4 熔点:139-187℃
HC-906系列无铅锡膏是一种环保型和设计用于SMT和CPU散热器。生产工艺免清洗锡膏。符合ROHS要求。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的无铅锡粉制造而成,具有优越的连续印刷性能,本产品含有高可靠性的低离子活性剂体系,使其在回流焊后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻隔,无需清洗也具有极高的可靠性。
HC-906特点:
8. 采用无铅中温熔点139-187℃合金。
9. 精确的控制锡粉颗粒的尺寸。
10. 连续使用粘度稳定性非常佳
11. 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能,连续印刷8小时以上,本产品仍可保持优良的性能,减少消耗量。
12. 回流焊接后极好的焊点和残留物外观。
13. 宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
14. 印刷速度最高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。
一、焊锡膏的存储:
1、焊锡膏的有效期:密封保存在0℃~10℃时,有效期为6个月。(注:新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。焊锡膏启封后,放置时间不得超过24小时。生产结束或因故停止印刷时,钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。停止印刷不再使用时,应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏,剩余锡膏只能连续用一次,再剩余时则作报废处理。
二、焊锡膏使用方法:
1、回温:将原装锡膏瓶从冰箱取出后,在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度,并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间,同时填好锡膏进出管制表。2.搅拌:手工:用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟,以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机:若搅拌机速为1200转/分时,则需搅拌2分钟,以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
型号:HC-904 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 合金粒度:T3 T4 熔点:217℃
HC-904系类无卤锡膏是一种环保型和设计用于SMT生产工艺的一种免清洗型锡膏,符合ROHS和无卤要求。采用特殊的助焊膏与氧化含量极少的无铅锡粉制造,专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡,部分氧化的PCB和元器件上锡难的问题。本产品含有高可靠性的低离子活性剂体系,使其在回流焊后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻隔,无需清洗也具有极高的可靠性。
HC-904特点
1、具有良好的润湿性和焊接能力,对QFN元件侧面爬锡、部分氧化的PCB焊盘和元件有较好的帮助。
2、先进的保湿技术,粘力持久,不易变干,粘性时间长达48小时以上,有效工作时间12小时以上。脱模性好对于0.3mm间距IC焊盘也能形成完美的印刷。
3、使用高性能触变剂,有效防止印刷和预热时坍塌。具有良好的润湿性和焊接能力。可适用不同档次的焊接设备,有较宽的工艺窗口。
4、焊后残留物极少,松香颜色较少且具有较高的绝缘阻隔,无需清洗,不会腐蚀PCB。具有较好的ICT测试性能,不容易产生锡珠
5、采用无铅锡粉制作符合ROHS要求,且符合无卤要求,(Br一、焊锡膏的存储:
1、焊锡膏的有效期:密封保存在0℃~10℃时,有效期为6个月。(注:新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。焊锡膏启封后,放置时间不得超过24小时。生产结束或因故停止印刷时,钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。停止印刷不再使用时,应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏,剩余锡膏只能连续用一次,再剩余时则作报废处理。
二、焊锡膏使用方法:
1、回温:将原装锡膏瓶从冰箱取出后,在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度,并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间,同时填好锡膏进出管制表。2.搅拌:手工:用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟,以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机:若搅拌机速为1200转/分时,则需搅拌2分钟,以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
中温无铅锡膏:
型号:HC-906 合金:Sn64Bi35Ag0.3 合金粒度:T3/T4 熔点:139-187℃
HC-906系列无铅锡膏是一种环保型和设计用于SMT和CPU散热器。生产工艺免清洗锡膏。符合ROHS要求。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的无铅锡粉制造而成,具有优越的连续印刷性能,本产品含有高可靠性的低离子活性剂体系,使其在回流焊后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻隔,无需清洗也具有极高的可靠性。
HC-906特点:
8. 采用无铅中温熔点139-187℃合金。
9. 精确的控制锡粉颗粒的尺寸。
10. 连续使用粘度稳定性非常佳
11. 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能,连续印刷8小时以上,本产品仍可保持优良的性能,减少消耗量。
12. 回流焊接后极好的焊点和残留物外观。
13. 宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
14. 印刷速度最高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。
一、焊锡膏的存储:
1、焊锡膏的有效期:密封保存在0℃~10℃时,有效期为6个月。(注:新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。焊锡膏启封后,放置时间不得超过24小时。生产结束或因故停止印刷时,钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。停止印刷不再使用时,应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏,剩余锡膏只能连续用一次,再剩余时则作报废处理。
二、焊锡膏使用方法:
1、回温:将原装锡膏瓶从冰箱取出后,在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度,并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间,同时填好锡膏进出管制表。2.搅拌:手工:用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟,以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机:若搅拌机速为1200转/分时,则需搅拌2分钟,以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。